汽车芯片概念股龙头有哪些?_2

2025-03-10 17:24来源:本站

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汽车芯片概念股龙头有哪些?

车规级芯片,是一个汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准,中国已经成为全球最大的汽车市场。那么今天小编在这里给大家整理一下汽车芯片概念股龙头有哪些,我们一起看看吧!

大港股份002077

江苏大港股份有限公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。在汽车电子CIS芯片应用领域,苏州科阳目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系,正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。

闻泰科技600745

闻泰科技股份有限公司主要从事移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。公司的主要产品是手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、汽车电子等智能终端;半导体、新型电子元器件;光学模组。

公司旗下安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一,其车用低压PowerMOS芯片的市场占有率为世界第二位。公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证,开始向客户供货,碳化硅技术研发也进展顺利。

汇顶科技603160

深圳市汇顶科技股份有限公司主要从事智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片,除此之外为固定电话芯片产品。公司是科技部火炬高技术产业开发中心认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”,深圳市科技和信息局、深圳市财政局、深圳市国家税务局和深圳市地方税务局认定的“高新技术企业”。

目前公司车规级触控芯片及车规级指纹芯片已逐渐在汽车领域实现规模商用,客户包括通用、现代、吉利、长安、领克、奇瑞知名汽车品牌。

广东鸿图002101

广东鸿图科技股份有限公司主要划分为精密铝合金压铸件业务、汽车内外饰件业务、专用车业务三大板块。公司主要产品包括汽车外饰件系列产品(汽车标牌、散热器格栅、车轮盖、装饰条等)、汽车内饰件系列产品(出风口、门扣手等)及其他塑料件产品(发动机罩)等产品。公司是中国铸造协会理事单位,公司多次荣膺“中国压铸件生产企业综合实力50强”荣誉称号,被国家商务部和国家发改委授予“汽车零部件出口基地企业”。

公司是华为的一级供应商,主要为华为配套供应通讯设备的铝合金压铸零部件,曾表示将积极在华为汽车相关业务方面进行拓展。公司压铸业务2014年至今一直为特斯拉供货,内外饰件板块也于20年上半年成功进入特斯拉供应商体系,并取得了8款年内量产的字牌标牌类产品订单。公司的主要产品是汽车铝合金压铸零部件和内外饰件,目前已建立合作关系的新能源汽车客户主要有比亚迪、特斯拉、广汽新能源、日产、本田、通用、现代、蔚来、北汽新能源、长城、奇瑞、吉利等。

汽车芯片龙头股有以下几家。

1、韦尔股份

交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售,韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域,终端客户重合度较高。

2、扬杰科技2017年12月28日消息,扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权,据了解,成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业,已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线,产品质量及性能位于行业领先水平。

3、四维图新

2017年3月2日,公司完成杰发科技100%股权的过户手续及相关工商登记,通过收购杰发科技,实现了向车载芯片领域的业务布局。

4、通富微电

公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。

5、大华股份

芯片是视频监控硬件实现多维感知的关键,视频监控进入人工智能时代之后,行业对视频监控企业的需求从以单纯硬件的提供商为主转变为在芯片、硬件产品、算法全生态布局,可提供软硬件一体化的解决方案提供商,进一步提高了行业进入的技术壁垒。

6、晶方科技

封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

7、长电科技

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。

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