以我的拙见，ATX标准被打破了。在过去的30年中，我们认识和喜欢的PC发展了很多。对标准的少量修订和补充并不能满足2024 ERA PC的需求和要求，而在我们朝着2030年代迈进时，什么都不满足PC的需求。

ATX（高级技术扩展）是Intel于1995年推出的主板和电源配置规范。其目的是定义我们的PC的基本基础。如果您查看90年代中期的PC内部设备，并将其与今天进行比较，那么布局很容易识别。

在最基本的情况下，ATX的存在是为了确保PC生态系统的兼容性。从理论上讲，任何ATX主板都可以使用任何ATX电源安装到任何ATX案例中。尺寸，安装点，I/O面板的形状和位置以及膨胀插槽的定位是关键的。

多年来，ATX标准经历了许多修订和扩展。其中最著名的是添加MicroATX和Mini-ITX标准，尽管还有其他与工作站和企业主板更相关的。扩展的ATX是我们在高端消费主板上经常看到的。

还需要PC电源以满足某些规格。其中包括物理连接器以及在公差内提供各种电压的要求。其中包括12V，5V和3.3V导轨，以确保与“所有主板”的兼容性兼容。　

最近的主要ATX电源修订版是ATX 3.0，该版本于2022年2月发布。ATX 3.1今年即将到来。它引入了12V-2X6 16针连接器，该连接器可以为最渴的图形卡提供600W的功率。它取代了容易发生12VHPWR连接器的问题，该连接器并非完全顺利。

我相信需要更换ATX的原因有很多。其中包括M.2的兴起，现代图形卡的物理规模和需求，冷却要求，功率效率，有线管理以及为将来的技术做准备的必要性。

但是标准的某些部分完全可以。后I/O面板和主板安装点的定位是经过时间考验的两个功能。

我将从M.2开始。我以前概述了原因 为什么我认为M.2是一个糟糕的解决方案。这与快速的NVME M.2驱动器的性能无关，这与物理，电气和冷却的要求有关，这是它在现代系统上放置的。如今，主板设计几乎由M.2插槽主导，当1995年推出ATX时，没有像它们这样的人。

抛弃M.2支持替代形式的换档将消除宽敞的主板安装的散热器的必要性，它将为其他组件（或使其便宜）释放主板PCB空间，并且需要效率低下的3.3V功率。　

由于某种原因，包括U.2和U.3连接在内的竞争有线标准从未在消费者领域脱离。U.3包括对12V功率的支持。删除3.3V支持将解决现代ATX电源效率低下的一种。但是，我很快就会去。

U.3驱动器可以将冷却纳入2.5英寸的SSD底盘中。这样的驱动器需要 *震动 *电缆的路由。但是，通过将连接器放在主板的后部可以很容易地解决，这将我带到了下一个点。

将所有主板连接器和标头安装在主板的后部将是授权更容易的更改之一。主板制造商已经在这方面进行了试验 MSI的项目零 和 华硕的BTF 概念是突出的例子。

后安装的主板连接器改善了美学和案例气流。这也将使系统易于访问。M.2驱动器是一个痛苦的安装，而SATA（或U.3）SSD可以简单轻松地安装和连接，而没有M.2驱动器的小提琴。

如果您安装了顶部的粉丝或安装了AIO冷却器，那么许多构建者可能会遇到的另一个例子很难访问EPS电源连接器。后安装的连接器完全删除了此问题，其他类似的问题，例如沿主板底部附着的电缆。如果您在其下方有PSU裹尸布，或安装了扩展卡，则可能很难访问。

因此，背面主板连接器使您的系统看起来更好，改善外壳气流，主板制造商可以轻松实施，并使系统修改更加容易。这是一个不聪明的。

更改离散的图形卡表单要说起来容易得多。现代的高性能图形卡在物理上多么大，这几乎是可笑的。将它们与1990年代的无热量单插槽设计进行比较！不过，有趣的是，从理论上讲，从30年前的单个插槽，半长的被动卡很常见的情况下，可以将四插槽RTX 4090安装到ATX案例中。

现代的图形卡仍然需要安装到一个与1990年代的AGP插槽几乎不同的插槽中。案件的扩展插槽也可以这样说。反萨格支架解决了重量方面，但是它们根本存在的原因是现代图形卡与1990年的祖先完全不同。他们的尺寸和重量以及失控的力量和冷却需求已经太远了，无法可持续。接下来是什么？600W五槽卡？那太荒谬了。

这使我进入了困难的部分。我想看一个新的图形卡表格。一张大图形卡已经在I/O支架顶部上方伸出。为什么不进一步呢？而不是高140毫米的卡，为什么不使其180mm？制造商可以安装更高的CFM，更安静的RPM风扇，同时允许卡片本身更薄或更短。您可以垂直安装它们，远离主板，与现在使用Riser电缆不同。这样一来，我们就不必求助于比起现在的矩形塔更像立方体的情况。

另一个选择是朝相反的方向前进，因此，假设卡占用了五个或六个插槽。从理论上讲，GPU冷却器可以在一个巨大的散热器表面积上直接从外壳的前面并直接从外壳的后部直接从外壳的前部引导空气。但是，这个想法可能有点愚蠢。

这只是想法的吐痰，但是图形卡在功耗中向上呈上升趋势，这意味着我们知道和爱的PCIE图形卡片形式呈现不可持续的方向。

首先，20针和现在的标准24针功率连接器是文物。与8针EPS连接器以及8针EPS连接器一样，将它们变得更小并不难。但是，有一个现有标准可以解决该标准。它被称为ATX12VO，由英特尔于2019年开发。其名声的主要主张是它仅提供12V DC功率。

ATX（和SFX）电源的问题在于它们携带了前几十年的遗产。如今，PC在电源的12V导轨上更加依赖。需要3.3V（例如M.2驱动器）或5V（USB）的系统组件可以使用主板安装的降压电路来提供设备所需的功率。无论如何，已经需要主板来路由这些电压。

好处是，ATX12VO电源在设计方面的效率更为简单。这意味着减少废热和较低的功耗，更长的寿命和更便宜的购买价格的结合。

我看到的潜在绊脚石之一是USB功率传递的兴起。具有多个USB-PD辅助端口的ATX12VO PC对于主板制造商而言将具有挑战性。　

ATX12VO可能是我授予最低优先事项的变化。我很想看到更好的效率和数百万的ATX12VO电源，结合了降低全球能源消耗，但是ATX电源的持续开发，ATX 3.0和3.1是最新的示例，意味着ATX12VO具有陡峭的且不是陡峭的，但并非令人难以忍受的攀升，如果可以越来越多地攀升，请参见广泛的收养。

很难窥视水晶球并预测即将发生的一些变化。想到的一个例子是是否或何时 光学互连 变得可行。系统功耗不断上升，并且需要更快的效率，延迟较低。光学互连是我们在未来几年中肯定会听到的。如果您不需要PCIE插槽就可以通过，该怎么办？

自1990年代中期以来，PC需要SDRAM，DDR1，DDR2等。即使它们不兼容，它们的身体尺寸也基本相同。几周前，我发现了一个故事 华硕ROG主板带So-Dimm插槽，这让我思考了桌面PC内存如何通过物理更改来进行，即使只是为了创建一些额外的PCB空间来换取额外的M.2插槽。

在未来几年中，我们会看到类似于CAMM记忆的东西吗？怎么样 光电板？ 很高兴考虑，但老实说，从现在起的10年内，我们更有可能拥有相同的RGB DDR7。无论如何，如果行业能够加入该行业，则较小的RAM足迹不会误入歧途。

最后，CPU TDP的高高要高？旗舰65W CPU的日子已经一去不复返了，可以用一个简单的空气冷却器来度过。ATX标准并未具体解决冷却的主题，但是如果CPU TDP开始达到可笑的500W水平，则需要考虑它。可怕的VRM解决方案和驯服它们所需的区域需要纳入将来的标准。

啊，你还记得btx吗？那是英特尔试图用21世纪更相关的2000年代中期的ATX主板外形。除了几个概念和OEM系统外，BTX也带着whim吟来了。

它确实有一些有趣的属性，其中之一是交换了I/O面板和扩展插槽的位置。它还在传入的案例气流上给出了CPU的“第一次DIB”。某些系统具有垂直安装图形卡的能力，甚至可以将其放置在主板对面，从而使气流通过情况更加自由地移动。

BTX是一个新颖的想法，并且具有一些真正的优势。它的开发是为了解决影响英特尔奔腾4 ERA CPU的严重热问题。历史正在重复和地狱；

问题是它缺乏行业支持。主板供应商确实在2004年左右展示了产品，但BTX很快就倒闭了。因此，要替换ATX标准的任何努力都存在问题。

ATX标准的任何替代都将需要几乎普遍的行业支持。英特尔不能像过去几年一样越过顶部说：“让我们这样做”。像IEEE团体或其他由所有主要参与者组成的行业机构之类的是唯一的现实途径。

这种变化不仅影响PC的每个领域，而且会影响其他所有区域。从简单的主板到笔记本电脑再到涵盖足球场的数据中心：所有这些都至少会受到某种影响。

我说让企业人士做他们的事情。这些人可以在一个问题上筹集10亿美元并解决。但是，不起眼的PC需要重新设计，以提出更好的功率效率，提高冷却和改进的电缆管理。加上一点点简单和更具吸引力的美学，我们有很多游戏玩家都会从中受益的东西。

可悲的是，如果我不得不押注它，我会说，短期内，重大形式变化的机会几乎为零。如今，该行业太大了，现有生态系统投入了太多金钱和时间。当这么多公司在ATX派中有手指的势头变化会改变这种规模的动力。